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设计进阶,全新外观!磐镭HO5迷你主机上市

小镭
2024 / 12 / 05

迷你主机领域,磐镭的产品外观应该算是辨识度相当高的。

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从早期的小方块HI-3,黑银拼接的HA-1,再到磁吸快拆的WO4,金属装甲的HO4,这些迷你主机不仅在外观上独具特色,还在性能、散热和空间利用方面展现了创新设计,满足不同用户的需求。

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磐镭HO5迷你主机

现在,磐镭上新开售了一款以滴水涟漪为灵感设计的迷你主机,型号名称为“HO5”,整体以方正的造型为主,采用磁吸快拆设计,顶盖用起伏的方块营造出涟漪的效果,方块元素继承自前代(HO4)的方形通风孔设计,同时延用了智能RGB灯光,多模式触碰调节,整体在不脱离主流产品形态的基础上,做到与众不同。

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磐镭HO5迷你主机的三围为128 x 128 x 52mm,搭载英特尔酷睿Ultra7 155H处理器,拥有16核心22线程,最高睿频4.8GHz,配备24MB三缓;内置英特尔Arc核显,支持WiFi 7和蓝牙5.4,有准系统、32+1TB以及显卡扩展坞套装选配。

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至于接口方面,磐镭HO5迷你主机拥有1个USB 4.0接口、2个USB 3.2接口、2个USB2.0接口、1个Audio Jack (HP&MIC)音频接口、1个DP接口和1个HDMI 接口,以及双2.5G网口。此外,磐镭HO5迷你主机内部采用真空腔均热板设计,根本无需担心散热问题。